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型号： FSI-110-10-L-D-M-AD-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-10-L-D-M-AD-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-10-L-D-M-AD-P-TR价格参考。SAMTECFSI-110-10-L-D-M-AD-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-10-L-D-M-AD-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-10-L-D-M-AD-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-10-L-D-M-AD-P-TR 是一款高密度、超低剖面（Ultra Low Profile）的板对板（Board-to-Board）夹层式边缘连接器，属于矩形连接器阵列系列。其典型应用场景包括：

- 高速通信与计算设备：广泛用于服务器主板、AI加速卡、FPGA载板及高性能计算（HPC）模块中，实现CPU/GPU/FPGA子板与主载板间的紧凑、可靠互连，支持PCIe 4.0/5.0等高速信号传输（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制设计）。

- 嵌入式与工业控制系统：适用于空间受限的工控机、边缘计算网关、可编程逻辑控制器（PLC）扩展模块，提供耐振动、高插拔寿命（≥500次）的稳定连接。

- 测试与测量仪器：在模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中作为功能子卡与背板之间的高密度互连接口，支持多路差分对及电源引脚混合布局。

- 医疗电子与航空航天：凭借符合RoHS、无卤素、高可靠性设计（工作温度-55°C ~ +125°C），适用于便携式医疗成像模块、航电板卡堆叠等严苛环境。

该型号（FSI-110-10-L-D-M-AD-P-TR）含110位（55对）、0.8mm间距、直角SMT封装，带接地屏蔽结构（M = Shielded）、双排交错接触（D = Dual Row Staggered）、带防误插导向（AD）、带压接式焊盘（P）及卷带包装（TR），特别适合自动化贴装与高信号完整性要求的垂直堆叠应用。

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