【未分类_FSI-110-10-L-D-M-AB-TR】封装/厂家_FSI-110-10-L-D-M-AB-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FSI-110-10-L-D-M-AB-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FSI-110-10-L-D-M-AB-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-10-L-D-M-AB-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-10-L-D-M-AB-TR价格参考。SAMTECFSI-110-10-L-D-M-AB-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-10-L-D-M-AB-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-10-L-D-M-AB-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-10-L-D-M-AB-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU载板与扩展子板间的垂直互连，支持多通道高速信号（如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2），满足高带宽、低串扰需求；  
- 通信设备（如5G基站、光模块转接板）：在基带处理板与射频板之间提供稳定可靠的板间连接，具备优异的阻抗控制（100Ω差分）和EMI抑制能力；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控机、边缘AI推理模块中实现模块化设计，支持热插拔兼容结构及多次插拔（≥500次），保障长期可靠性；  
- 测试与测量设备：作为可更换功能子卡（如ADC/DAC采集卡、FPGA加速卡）与主控背板的接口，便于快速原型验证与系统升级。  

该型号采用表面贴装（SMT）、直角插接结构，带金属屏蔽罩（M后缀）、镀金触点（AB后缀）及卷带包装（TR），工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的高可靠性板对板互连。

产品参数图文手册常见问题