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型号： FSI-110-10-L-D-M-AB-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-10-L-D-M-AB-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-10-L-D-M-AB-P价格参考。SAMTECFSI-110-10-L-D-M-AB-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-10-L-D-M-AB-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-10-L-D-M-AB-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-10-L-D-M-AB-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：支持多层PCB垂直互连，用于CPU/GPU模组与载板、内存扩展板之间的高带宽、低延迟通信；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板及交换机背板中实现可靠、可插拔的板级堆叠，满足严苛的信号完整性（支持高达28+ Gbps/lane PCIe 5.0/USB4等协议）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型设备（如便携超声主机、工控HMI）中提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定连接；  
- 测试与开发平台：因具备直角插接、免工具锁扣（Mated Locking）、精确对准导向结构，常用于FPGA开发板、AI加速卡评估套件的模块化扩展接口。  
该型号含110位（55×2排）、0.8 mm间距、带接地屏蔽设计（AB后缀表双排屏蔽）、镀金触点及耐高温LCP绝缘体，兼顾高频性能与可靠性，适用于-55°C~+125°C宽温环境。

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