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型号： FSI-110-10-L-D-E-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-10-L-D-E-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-10-L-D-E-P价格参考。SAMTECFSI-110-10-L-D-E-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-10-L-D-E-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-10-L-D-E-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-10-L-D-E-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排直角插头+插座结构，10×10针（共100位），带接地屏蔽、差分对优化设计及增强EMI防护（E表示屏蔽端子，P表示镀金触点）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于FPGA、ASIC或高速处理器载板与扩展子卡之间的互连，支持高达28 Gbps的PAM4信号传输（需配合对应叠层设计），适用于5G基站基带板、光模块转接卡等。

- 高性能计算与AI加速平台：在GPU/CPU加速卡、AI训练服务器的多层堆叠架构中，实现主控板与AI协处理器板、HBM内存子板间的紧凑、可靠垂直互连。

- 测试测量与军工航电：凭借高振动耐受性（L=长寿命接触系统）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及优异EMI抑制能力，适用于ATE自动测试设备、雷达信号处理板、机载任务计算机的模块化背板互联。

- 医疗成像与工业控制：在CT/MRI图像处理系统或高精度运动控制PLC中，满足小间距、高可靠性、低串扰的板间数据与电源混合传输需求。

该型号强调信号完整性与空间效率，适用于对厚度敏感（低剖面）、需频繁插拔（D=耐用型端子）且电磁兼容要求严苛的嵌入式系统。

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