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型号： FSI-110-10-L-D-E-AT-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-10-L-D-E-AT-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-10-L-D-E-AT-P价格参考。SAMTECFSI-110-10-L-D-E-AT-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-10-L-D-E-AT-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-10-L-D-E-AT-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FSI-110-10-L-D-E-AT-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）矩形板对板（Board-to-Board）夹层式连接器，属于边缘型（Edge-Mount）阵列系列。其典型应用场景包括：

• 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的互连，支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输（依赖具体叠层与PCB设计），满足AI加速卡、高端服务器载板与子卡间的高速背板替代需求。

• 紧凑型嵌入式设备：凭借仅1.5 mm超低堆叠高度（Stack Height）和0.5 mm间距，广泛用于空间受限场景，如5G小基站基带板、工业相机模组、医疗内窥镜成像系统及无人机飞控板等轻薄化设备中的板间垂直互连。

• 可热插拔/模块化架构：具备优异的插拔寿命（≥500次）与抗振性能，适用于需现场升级或维护的模块化系统，如测试测量仪器中的功能子卡（射频/ADC/DAC模块）、边缘AI推理盒的算力扩展槽。

• 汽车电子：通过AEC-Q200可靠性认证（需确认具体批次），可用于ADAS域控制器中传感器处理板与主控板之间的高可靠性、抗电磁干扰（EMI）连接。

该型号带“AT”后缀表示带接地屏蔽结构（Advanced Shielding），显著提升串扰抑制能力；“E”代表带导引针（Guiding Pin）便于盲插，“P”表示镀金触点（Au 0.76 µm），保障长期接触可靠性。适用于严苛环境下的高信号完整性、高密度、小型化板对板互连需求。

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