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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-10-L-D-E-AD-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-10-L-D-E-AD-P价格参考。SAMTECFSI-110-10-L-D-E-AD-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-110-10-L-D-E-AD-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-110-10-L-D-E-AD-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-110-10-L-D-E-AD-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器主板堆叠:支持多层PCB垂直互连,用于CPU/GPU模组与载板、内存扩展板之间的高信号完整性连接; - 通信设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块载板或FPGA加速卡中实现板间高速差分对(如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2)传输; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的加固型设备中提供可靠、可插拔的模块化架构,便于维护升级; - 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe扩展槽)中,满足高引脚数(110位)、低串扰、抗振动及多次插拔(≥500次)要求。 该型号具备直角插接、双触点接触设计、屏蔽结构(E系列含EMI罩)、AD(Active Damping™)阻尼技术以抑制谐振,并支持0.8mm间距、10mm堆叠高度,兼顾高速性能与机械鲁棒性。适用于需兼顾密度、信号完整性及长期可靠性的中高端电子系统。