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型号： FSI-110-10-L-D-AB-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-10-L-D-AB-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-10-L-D-AB-P价格参考。SAMTECFSI-110-10-L-D-AB-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-10-L-D-AB-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-10-L-D-AB-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-10-L-D-AB-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、10×10（共100位）阵列设计，带金手指接触边沿接口，支持直插/垂直堆叠安装（L型引脚），具备AB级触点配对与P型（压接式）尾部，适用于高可靠性信号传输。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板之间的高速差分对连接（支持高达25+ Gbps速率，兼容PCIe Gen4/USB 3.2等协议）；  
• 工业自动化控制器中主控板与功能子卡（如运动控制、IO采集卡）间的紧凑型可插拔连接，满足频繁插拔与抗振动要求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）内部多层PCB堆叠，利用其0.8mm超薄堆叠高度（Stack Height）节省空间并保障EMI屏蔽性能；  
• 测试测量仪器（ATE、示波器模块）中高密度信号路由，支持单端与差分混合布线，AB级触点确保阻抗连续性与串扰抑制；  
• 航空航天及国防领域加固型嵌入式系统，凭借无铅合规、宽温工作范围（–55°C ~ +125°C）及高插拔寿命（≥500次），用于机载处理单元的模块化升级接口。

该型号强调信号完整性、机械稳定性与空间效率，适用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的高端嵌入式与通信系统。

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