【未分类_FSI-110-06-S-D-E-AD】封装/厂家_FSI-110-06-S-D-E-AD中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FSI-110-06-S-D-E-AD

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FSI-110-06-S-D-E-AD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-S-D-E-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-S-D-E-AD价格参考。SAMTECFSI-110-06-S-D-E-AD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-06-S-D-E-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-06-S-D-E-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-06-S-D-E-AD 是一款高密度、超薄型（0.50 mm 间距）、双排、直插式（SMT）板对板夹层连接器，属于矩形连接器中的边缘型/夹层式阵列。其典型应用场景包括：

- 高速嵌入式计算系统：如FPGA/ASIC开发板、AI加速卡与载板之间的堆叠互连，支持高速信号（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等）和电源混合传输；  
- 小型化通信设备：5G小基站、光模块子卡（如QSFP-DD/CPO相关载板）、边缘服务器中紧凑型模块间的垂直堆叠；  
- 工业与医疗电子：空间受限的便携式诊断设备、模块化工控主板（如COM-HPC Mini载板接口），利用其0.5 mm间距与10 mm超低堆叠高度（≤10.0 mm）实现轻薄设计；  
- 测试与原型验证平台：因支持盲插、高插拔寿命（≥500次）及优异的抗振性能，常用于研发阶段的可重构子板连接，便于快速迭代。

该型号带接地屏蔽结构（E后缀）、差分对优化布局（D后缀）、镀金触点（S后缀）及防误插导向设计（AD后缀），适用于需兼顾信号完整性、EMI抑制与高可靠性要求的严苛环境。不适用于大电流主电源传输（额定电流约0.5 A/线），主要承载信号与辅助电源。

产品参数图文手册常见问题