【未分类_FSI-110-06-L-S】封装/厂家_FSI-110-06-L-S中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FSI-110-06-L-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-L-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-L-S价格参考。SAMTECFSI-110-06-L-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-06-L-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-06-L-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-06-L-S 是一款高密度、超低剖面（Ultra Low Profile）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型夹层式阵列，采用0.50 mm间距、10×10（共100位）双排结构，带屏蔽与锁扣设计，支持高速信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen4等）。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的紧凑互连，满足高带宽、低延迟及热插拔可靠性需求；  
- 5G基站与通信设备：在射频单元（RU）、基带处理单元（BBU）的多层PCB堆叠中实现高速串行链路（如JESD204B/C）和电源/信号混合传输；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的垂直堆叠连接，耐振动、抗电磁干扰；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜图像处理模块）：利用其<3.0 mm超薄高度（L = Low profile）节省空间，同时保障高频图像数据完整性；  
- 测试测量仪器：在模块化仪器（如PXIe/AXIe架构）中作为子卡与背板间的可插拔接口，支持多次插拔（≥500次）与精确对准。  
该型号具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、EMI屏蔽效能及-40°C～+105°C工作温度范围，适用于对空间、信号完整性和可靠性要求严苛的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题