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  • 型号: FSI-110-06-L-D-M-AT
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-L-D-M-AT由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-L-D-M-AT价格参考。SAMTECFSI-110-06-L-D-M-AT封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-110-06-L-D-M-AT参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-110-06-L-D-M-AT 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-06-L-D-M-AT 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,专为高速、高可靠性板级互连设计。其典型应用场景包括:

- 高性能计算与服务器主板:用于CPU/GPU载板与扩展子卡(如AI加速卡、FPGA夹层卡)之间的垂直堆叠互连,支持PCIe Gen4/Gen5等高速信号传输(得益于优化的差分对布局与阻抗控制)。

- 通信设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板或射频前端模块中,实现主控板与功能子板间的紧凑、可插拔连接,满足严苛的EMI和热管理要求。

- 工业自动化与嵌入式系统:用于模块化工控机、边缘AI网关中,连接核心处理模块与I/O扩展板,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性,适合恶劣环境。

- 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或高速示波器背板系统中,作为可更换功能板的标准化接口,提升系统灵活性与维护效率。

该型号采用表面贴装(SMT)、直角插接结构,带定位销与防误插设计,支持0.8mm间距、110位(55×2排),工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求,适用于空间受限且需高频、高可靠互连的紧凑型电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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