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- 型号： FSI-110-06-L-D-M-AD-P-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-L-D-M-AD-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-L-D-M-AD-P-TR价格参考。SAMTECFSI-110-06-L-D-M-AD-P-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FSI-110-06-L-D-M-AD-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-06-L-D-M-AD-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-110-06-L-D-M-AD-P-TR 是一款高密度、超低剖面（Ultra Low Profile）的板对板（Board-to-Board）夹层式矩形连接器，属于边缘型阵列，采用表面贴装（SMT）设计，带防呆结构（Keyed）、直角插接（Right-Angle）、双排（2×5位，共10位）、0.50 mm间距，带屏蔽罩（Shielded）和接地设计（Mated Grounding），支持高速信号完整性。 其典型应用场景包括： - 高速通信与计算设备中的紧凑型堆叠互连，如AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直/侧向连接； - 工业与医疗电子中空间受限的模块化系统（如嵌入式主控板与传感器处理板的叠层互联）； - 航空航天及测试测量设备中需抗振动、高可靠性且低EMI干扰的板级互连； - 5G基站小基站（Small Cell）或光模块载板中对信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4）和热管理有严苛要求的短距高速背板替代方案； - 自动驾驶域控制器中多PCB层级（如主控+电源+接口板）的精密堆叠与高速差分对（如PCIe Gen4、USB 3.2）传输。 该型号特别适用于需兼顾超薄高度（<5.0 mm）、优异屏蔽性能、精确配对导向（AD = Alignment Device）及自动化贴装可靠性的高端嵌入式系统。
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图文手册
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