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  • 型号: FSI-110-06-L-D-E-AT-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-L-D-E-AT-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-L-D-E-AT-P价格参考。SAMTECFSI-110-06-L-D-E-AT-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-110-06-L-D-E-AT-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-110-06-L-D-E-AT-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-06-L-D-E-AT-P 是一款高密度、超低剖面(Ultra Low Profile)的矩形板对板(Edge Card / Mezzanine)连接器,属于FSI系列。其典型应用场景包括:

- 高速通信与计算设备:如5G基站基带板、AI加速卡、FPGA开发板等,用于主板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的高速信号互连(支持高达28+ Gbps PAM4或PCIe Gen5等协议);  
- 紧凑型嵌入式系统:在空间受限的工业控制、医疗成像设备或航空电子模块中,实现双板垂直/平行堆叠,节省PCB面积;  
- 测试与测量仪器:作为可插拔功能子卡接口(如射频前端、ADC/DAC模块),便于模块化升级与快速验证;  
- 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体批次认证),用于ADAS域控制器中传感器处理板与主控板的可靠连接。

该型号含110位(55对)、0.5mm间距、带接地屏蔽结构(E = Shielded)、直角插接(L)、带防误插键位(D)、带压接式接触(AT)、镀金触点及高温耐受设计(P = Polyimide insulator),适用于需要高信号完整性、抗串扰及稳定机械锁扣的严苛环境。
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