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型号： FSI-110-06-L-D-E-AB-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-L-D-E-AB-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-L-D-E-AB-P价格参考。SAMTECFSI-110-06-L-D-E-AB-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-06-L-D-E-AB-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-06-L-D-E-AB-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-06-L-D-E-AB-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，专为高速、高可靠性板级互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU载板与扩展子卡（如AI加速卡、FPGA模块）之间的垂直堆叠互连，支持PCIe 5.0及高速SerDes信号传输；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板间的紧凑型夹层连接，满足严苛的信号完整性与热管理要求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型设备中实现可插拔、高插拔寿命（≥500次）的可靠板间连接，适用于需频繁维护或升级的场景；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe兼容平台）中主控板与功能采集板之间的高速互连接口，支持差分对精确配对与阻抗控制（100Ω ±10%）。  

该型号具备双排针脚、0.8mm间距、6行×10列（共60位）、带接地屏蔽结构、镀金触点及防误插导向设计，适配0.8mm PCB板厚，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于高振动、宽温域及长期运行环境。

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