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型号： FSI-110-06-L-D-AD-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-L-D-AD-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-L-D-AD-P价格参考。SAMTECFSI-110-06-L-D-AD-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-06-L-D-AD-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-06-L-D-AD-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FSI-110-06-L-D-AD-P 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（B2B）矩形连接器，属于边缘型夹层式阵列，适用于高密度、高速信号传输场景。其典型应用包括：  
• 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA 等协议；  
• 高性能计算与AI硬件：用于 GPU 加速卡、FPGA 开发板、AI 计算模组与载板之间的紧凑堆叠连接，满足低串扰、阻抗可控（100Ω 差分）要求；  
• 工业与医疗电子：在空间受限且需高可靠性连接的嵌入式系统中（如便携式超声设备、精密测试仪器），实现主板与功能子板的垂直/共面夹层互连；  
• 航空航天与国防：凭借其抗振设计（带锁扣与定位销）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合 RoHS/无卤要求，适用于机载航电模块、雷达信号处理板间互联。  

该型号为 10×10 阵列（共 100 位），间距 0.8 mm，标称叠高 6.0 mm（L 型），采用双触点梁式接触结构（D 系列），具备优异插拔寿命（≥500 次）与信号完整性表现，特别适合需要小尺寸、高引脚数、稳定高速传输的板级堆叠方案。

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