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型号： FSI-110-06-L-D-AB-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-L-D-AB-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-L-D-AB-P价格参考。SAMTECFSI-110-06-L-D-AB-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-06-L-D-AB-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-06-L-D-AB-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-06-L-D-AB-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：支持多层PCB垂直互连（如CPU/ASIC载板与内存扩展板、加速卡之间的连接），满足高信号完整性需求；  
- 通信设备：用于5G基站基带单元（BBU）、光模块载板或交换机背板子卡间的高速差分对传输（兼容PCIe Gen4/5、SATA、USB3.x等协议）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控机、便携式诊断设备中实现可靠、可插拔的板级堆叠，兼顾抗振性与重复插拔寿命（额定500次）；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe扩展）中的高密度互连接口，便于快速更换功能子板；  
- AI边缘推理模块：连接AI加速模组（如NPU/FPGA子卡）与主控载板，利用其0.8mm间距、双排错位接触结构降低串扰，保障25+ Gbps/lane高速信号传输稳定性。  

该型号具备直角插接、防误插设计、镀金触点（Au 30µ″）及UL94V-0阻燃外壳，适用于严苛电磁环境与宽温（–55°C 至 +125°C）工况。

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