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- 型号： FSI-110-03-H-D-M-AT
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-H-D-M-AT由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-H-D-M-AT价格参考。SAMTECFSI-110-03-H-D-M-AT封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FSI-110-03-H-D-M-AT参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-H-D-M-AT 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-110-03-H-D-M-AT 是一款高密度、高速、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括： - 通信与网络设备：用于 5G 基站、光模块载板、交换机/路由器背板与子卡之间的高速互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB3.x 等协议（得益于其优化的信号完整性设计和差分对布局）。 - 高性能计算与AI加速平台：在 FPGA 加速卡、GPU 夹层卡、AI 推理模组中，实现主板与扩展板间的可靠垂直堆叠互连，满足高带宽（单通道可达 28+ Gbps）、低串扰与高引脚密度（110位，0.8 mm间距）需求。 - 工业与医疗电子：适用于空间受限但需长期稳定运行的设备，如便携式超声主机、模块化工控机、边缘AI视觉终端等，其加固型接触结构（H=高位、M=金属外壳锁扣）和AT（高温回流焊兼容）工艺确保耐振动与热循环可靠性。 - 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe衍生平台）中可插拔功能子板的接口，支持快速更换与高信号保真度。 该型号带直角焊接（D）、高位（H）、金属屏蔽罩（M）及高温兼容（AT）特性，适用于需要电磁屏蔽、抗干扰、垂直堆叠且兼顾量产装配效率的高端嵌入式互连场景。
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