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- 型号： FSI-110-03-H-D-E
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-H-D-E由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-H-D-E价格参考。SAMTECFSI-110-03-H-D-E封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FSI-110-03-H-D-E参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-H-D-E 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc 的 FSI-110-03-H-D-E 是一款高密度、超低剖面（0.8 mm 板间高度）的矩形板对板夹层式连接器，属边缘型阵列设计（双排、110位，间距0.5 mm），带高位（H）和直角（D）焊盘、无屏蔽（E）、带锁扣（-F可选但本型号不含）。其典型应用场景包括： - 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU子卡与载板之间的高速信号互连，支持PCIe Gen4/Gen5及多路高速串行链路（如SerDes），得益于低串扰结构与阻抗可控设计。 - 通信设备：在5G基站基带板、光模块载板或小基站（Small Cell）中实现紧凑型背板扩展或模块堆叠，满足严苛的空间与热管理要求。 - 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、边缘AI推理终端或高可靠性工控主板中，提供稳定可靠的板间垂直互连，支持-40°C ~ +105°C宽温工作。 - 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe兼容设计）中的可插拔功能子板接口，便于快速更换与维护。 该型号强调高信号完整性、高插拔寿命（≥500次）及优异的机械稳定性，适用于需高频宽、小体积、高可靠性的紧凑型电子系统。
产品参数
图文手册
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