图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： FSI-110-03-G-S-M
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-S-M由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-S-M价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-S-M封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FSI-110-03-G-S-M参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-G-S-M 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-110-03-G-S-M 是一款高密度、超低剖面（0.8 mm 板间高度）的板对板（Board-to-Board）夹层式矩形连接器，属于边缘型阵列（Edge-Card Style），采用表面贴装（SMT）设计，带接地屏蔽结构（G = Grounded Shield），支持高速信号传输。 其典型应用场景包括： • 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展子卡、FPGA加速卡、AI协处理器模组之间的紧凑互连，满足高引脚数（110位）、小间距（0.5 mm）、低串扰需求； • 小型化嵌入式系统：在空间受限的工业控制主板、医疗成像模块或测试仪器中，实现主控板与功能子板的垂直堆叠连接； • 高速数字系统：凭借优化的阻抗控制（~100Ω差分）、屏蔽设计及低插入损耗特性，适用于USB 3.2、PCIe Gen4（短距）、LVDS等中速至高速并行/差分信号传输； • 可热插拔/模块化架构：因具备导向结构与可靠接触设计，常用于需现场升级或维护的模块化背板系统（如5G基站基带单元、边缘网关）。 该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高振动、高湿），推荐在受控PCB装配环境（回流焊）下使用，并需配合Samtec指定的PCB叠层与阻抗匹配设计以保障信号完整性。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FSI-110-03-G-S-M 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商