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  • 型号: FSI-110-03-G-D
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-D由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-D价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-D封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-110-03-G-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-110-03-G-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-03-G-D 是一款高密度、超低剖面(0.8 mm 到 1.0 mm 板间距可选,该型号为 3 mm 板间距)的矩形板对板夹层式连接器,属于边缘型阵列,采用双排、直插式(Gull Wing)表面贴装设计,110位(55×2),带接地屏蔽结构(“G”表示Ground Plane),支持高速信号完整性。

其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与通信设备:如服务器背板互连、AI加速卡与主板之间的垂直/夹层扩展,满足PCIe Gen4/Gen5及SATA/SAS等高速差分信号传输需求;  
- 工业与医疗电子:在空间受限的嵌入式系统中实现多板堆叠(如主控板+载板+FPGA扩展板),兼顾抗振性与EMI抑制(得益于内置接地平面);  
- 测试测量仪器:用于模块化架构(如PXIe、AXIe)中高引脚数、高可靠性的板间互联,支持热插拔兼容设计;  
- 航空航天与国防:在加固型航电模块中提供符合IPC-6012 Class 2/3标准的稳定连接,耐受宽温(–55°C 至 +125°C)与冲击振动。

该型号不带锁扣(D后缀表示无极化键槽,但具备防误插导向结构),适用于自动化SMT组装,适合需频繁装配验证的研发或中小批量生产场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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