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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-D-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-D-TR价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-D-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-110-03-G-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-110-03-G-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-110-03-G-D-TR 是一款高密度、超低剖面(0.8 mm 端子间距,1.5 mm 板间高度)的矩形板对板夹层式连接器,属边缘型阵列设计,带双排直角插头与插座,采用镀金触点及无卤素材料,支持高速信号传输(可达 25+ Gbps PAM4)。其典型应用场景包括: • 高性能计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡间的紧凑互连,满足高带宽、低延迟与热敏感空间约束; • 通信设备——在5G基站基带板与射频模块、光模块载板之间实现可靠垂直堆叠连接; • 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的便携式诊断设备、边缘控制器中提供抗振动、高插拔寿命(≥500次)的稳定板级互联; • 测试测量仪器——作为模块化架构(如PXIe兼容平台)中功能子板与主控背板的可拆卸高速接口。 该型号支持表面贴装(SMT)与自动光学检测(AOI友好),适用于回流焊工艺,广泛应用于对尺寸、信号完整性及长期可靠性要求严苛的高端电子系统。