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- 型号： FSI-110-03-G-D-M-K-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-D-M-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-D-M-K-TR价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-D-M-K-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FSI-110-03-G-D-M-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-G-D-M-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-110-03-G-D-M-K-TR 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）夹层式边缘连接器，属于矩形连接器阵列系列。其典型应用场景包括： - 高速通信与计算设备：广泛用于服务器主板、AI加速卡、FPGA载板等需高带宽、低串扰互连的场景，支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等高速信号传输（得益于优化的差分对布局和接地设计）。 - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声板卡）、5G小基站基带板等，其0.50 mm间距与10 mm堆叠高度（标称）实现高I/O密度与可靠垂直互连。 - 可插拔/模块化架构：作为“子板—载板”接口，支持热插拔（配合特定锁扣与导向结构），常见于测试测量仪器中的功能扩展模块、模块化电源管理单元（PMU）或传感器采集子系统。 - 高可靠性要求场合：镀金触点（G=Gold flash over Ni）、耐高温（符合JEDEC JESD22-A108）及TR卷带包装，适配自动化贴装，满足汽车电子（非动力域）、航空航天航电板卡（经额外筛选后）等对长期稳定性有要求的应用。 注：该型号中“K”表示带定位键槽与防误插设计，“M”为母座（Receptacle），“TR”代表卷带包装，适用于SMT产线。实际选型需结合机械公差、信号完整性仿真及环境测试验证。
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