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型号： FSI-110-03-G-D-E-AT
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-D-E-AT由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-D-E-AT价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-D-E-AT封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-03-G-D-E-AT参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-G-D-E-AT 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-03-G-D-E-AT 是一款高密度、超低剖面（0.8 mm 端子间距，总高约 5.0 mm）的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于空间受限、需高频信号完整性的紧凑型电子系统。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站小基站（Small Cell）、光模块载板与主控板间的互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA 等高速差分信号传输（经优化设计，具备良好阻抗控制与串扰抑制能力）；  
- 嵌入式计算与边缘AI设备：用于 AI 加速卡、FPGA 处理板与载板之间的堆叠连接，满足高引脚数（110位）、高可靠性及热插拔兼容性需求；  
- 医疗电子与工业控制：在便携式超声设备、内窥镜主机或紧凑型PLC模块中实现多层PCB间稳定、可重复插拔的信号与电源混合传输（含接地屏蔽结构）；  
- 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如射频前端、ADC/DAC采集板）与主控背板的快速对接接口，便于维护升级。  
该型号带“E”（Enhanced Signal Integrity）、“AT”（Anti-Torque锁扣）和“D”（双排直角焊盘）后缀，强化了高频性能与机械稳固性，适用于-40°C～+105°C工业级温度环境。注意：实际应用需配合Samtec推荐的PCB堆叠厚度（标准为 5.0 mm）及压接工艺，以确保信号完整性与插拔寿命（≥500次）。

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