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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-D-E-AD-SD由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-D-E-AD-SD价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-D-E-AD-SD封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-110-03-G-D-E-AD-SD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-110-03-G-D-E-AD-SD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FSI-110-03-G-D-E-AD-SD 是一款高密度、高性能的矩形板对板(Board-to-Board)边缘型夹层式连接器,属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列(具体归属需查证最新资料,但FSI系列常用于高速应用)。该型号特征包括:110位(55对)、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构(G)、直角插拔(D)、带导柱与防误插设计(E)、带额外加固(AD)及沉板式(SD)安装方式,支持差分信号传输。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的背板或子卡互连,如5G基站基带单元(BBU)、光模块载板与主控板之间的高速串行链路(支持PCIe Gen4/5、SAS/SATA、USB 3.x等); - 高性能计算(HPC)与AI加速卡堆叠系统,用于GPU/CPU扩展板与载板间的低串扰、高完整性信号传输; - 测试测量仪器(如高端示波器、协议分析仪)中可更换功能模块的紧凑型高速接口; - 航空航天与军工领域对高可靠性、抗振动、小体积有严苛要求的嵌入式系统板级互联。 其屏蔽设计(G)、精密阻抗控制及低串扰特性,确保在10+ Gbps速率下仍具备优异信号完整性,适用于对EMI敏感、空间受限且需频繁插拔维护的场景。