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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-D-AB-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-D-AB-K价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-D-AB-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-110-03-G-D-AB-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-110-03-G-D-AB-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-110-03-G-D-AB-K 是一款高密度、超低剖面(0.8 mm 板间高度)的矩形板对板(Edge Card / Mezzanine)连接器,属于FSI系列(Flexible Stackable Interconnect)。其典型应用场景包括: - 高速嵌入式计算系统:用于FPGA、ASIC或MPU载板与扩展子卡(如AI加速卡、高速接口卡)之间的紧凑堆叠互连,支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等高速信号传输(设计支持高达28+ Gbps差分速率)。 - 小型化通信设备:在5G小基站(Small Cell)、光模块控制板、网络交换模块中实现多层PCB垂直堆叠,节省空间并提升信号完整性。 - 工业与医疗电子:适用于空间受限但需高可靠性连接的场景,如便携式诊断设备、边缘AI视觉处理模块、模块化PLC背板扩展。 - 测试与开发平台:因支持盲插(Blind-mate)、高插拔寿命(≥500次)及优异的抗振性能,常用于原型验证板、可重构计算平台(如Xilinx/Vitis开发套件)中的灵活板卡互联。 该型号带金手指接触(G=Gold flash)、直角焊接(D=Right Angle)、带定位销与防误插结构(AB-K后缀表示特定键位与锁扣配置),适用于自动化贴装与高良率量产。其无卤素、符合RoHS/REACH标准,满足严苛行业合规要求。