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型号： FSI-110-03-G-D-AB-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-D-AB-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-D-AB-K-TR价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-D-AB-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-03-G-D-AB-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-G-D-AB-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-03-G-D-AB-K-TR 是一款高密度、超薄型矩形板对板（夹层式）边缘连接器，专为紧凑、高性能的垂直/叠层互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的叠层互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），得益于其优化的阻抗控制和低串扰结构。

- 人工智能与GPU加速卡：用于AI服务器中GPU模组与载板之间的短距高带宽连接，满足高引脚数（110位）、小间距（0.5mm）、低堆叠高度（3.0mm）需求，节省PCB空间并提升散热效率。

- 工业嵌入式系统：在紧凑型工控机、边缘计算网关中实现主板与功能子卡（如FPGA扩展板、I/O接口卡）的可靠夹层连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及宽温工作能力（-55°C ~ +125°C）。

- 医疗成像设备：用于便携式超声、内窥镜等对尺寸与可靠性要求严苛的设备中，实现传感器模组与主处理板的稳定信号与电源传输。

该型号带金手指镀层（G）、直角焊盘（D）、带锁扣（AB）、高温焊料兼容（K）及卷带包装（TR），适用于自动化SMT生产，广泛服务于需高可靠性、小体积与高速信号完整性的先进电子系统。

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