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型号： FSI-105-10-L-D-AD-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-105-10-L-D-AD-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-105-10-L-D-AD-TR价格参考。SAMTECFSI-105-10-L-D-AD-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-105-10-L-D-AD-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-105-10-L-D-AD-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-105-10-L-D-AD-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器背板、AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠互连，支持高速信号（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA）传输；  
- 工业与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、模块化I/O子系统中实现可靠、可插拔的板级堆叠，便于维护与升级；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器架构（如PXIe兼容平台），提供稳定机械锁扣（采用双触点梁式接触结构）和优异的抗振性能；  
- 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜图像处理模块等需小型化、高可靠性连接的场景中，满足EMI抑制与信号完整性要求（带接地屏蔽设计）。  

该型号为10×5（50位）、0.8 mm间距、直角SMT封装，带防误插导向槽、双排接地屏蔽及自动对准（AD）结构，支持±0.3 mm XY容差，适用于自动化贴装与回流焊工艺。TR后缀表示卷带包装，适配SMT产线。其L（Low Profile）设计（总高仅7.0 mm）特别适合超薄多层堆叠应用。

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