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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-105-03-G-D由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-105-03-G-D价格参考。SAMTECFSI-105-03-G-D封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-105-03-G-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-105-03-G-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-105-03-G-D 是一款高密度、超薄型(0.50 mm 间距)、双排、直插式(垂直)板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如服务器主板与加速卡(GPU/FPGA 卡)之间的短距、高引脚数互连,支持 PCIe Gen4/5 等高速信号传输(经优化布局可满足信号完整性要求); - 嵌入式与工业控制系统:在空间受限的工控主板、模块化载板(Carrier Board)与功能子板(如AI推理模块、I/O扩展板)间实现可靠堆叠连接; - 医疗电子与测试仪器:用于便携式超声设备、内窥镜主机或ATE(自动测试设备)中多层PCB的紧凑堆叠,兼顾高频性能与抗振动可靠性; - 消费类高端设备:如AR/VR头显主控板与显示/传感器模组间的低剖面、高插拔寿命(≥500次)连接。 该型号带接地屏蔽结构(G后缀)、镀金触点(D后缀)及防误插导向设计,适用于需电磁兼容(EMI)、稳定高速传输(支持差分对布线)及长期免维护运行的严苛环境。不适用于大电流供电或恶劣户外环境(无IP防护等级)。