【未分类_FSI-105-03-G-D-K】封装/厂家_FSI-105-03-G-D-K中文资料_价格

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型号： FSI-105-03-G-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-105-03-G-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-105-03-G-D-K价格参考。SAMTECFSI-105-03-G-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-105-03-G-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-105-03-G-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-105-03-G-D-K 是一款高密度、超薄型（0.50 mm 间距）、双排、直插式（垂直）板对板夹层连接器，属于矩形连接器中的边缘型/夹层式（Board-to-Board）阵列。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展卡（如GPU加速卡、FPGA载板）之间的高速信号互连，支持PCIe Gen4/Gen5等差分协议，得益于低串扰设计和精密阻抗控制。

- 紧凑型嵌入式系统：适用于工业PC、医疗成像设备（如便携式超声模块）、航空电子模块等空间受限场景，其仅1.5 mm超薄堆叠高度（mating height）可显著节省Z轴空间。

- 测试与测量仪器：在模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中实现主控板与功能子板的可靠插拔连接，D-K后缀表示带接地屏蔽与锁扣机构（Latch & Ground），提升EMI抑制能力与抗振动性能。

- 5G基站与光模块接口：作为基带板与射频板间的高速互连方案，支持高达28 Gbps/lane的数据传输速率（取决于叠层与布线优化）。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体，具备优异的耐热性（符合RoHS及无卤要求）和长期插拔寿命（≥500次），适用于需高可靠性、小体积与高速信号完整性的严苛工业与通信环境。

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