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型号： FSI-105-03-G-D-AT-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-105-03-G-D-AT-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-105-03-G-D-AT-K价格参考。SAMTECFSI-105-03-G-D-AT-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-105-03-G-D-AT-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-105-03-G-D-AT-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-105-03-G-D-AT-K 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、直角插接设计，带金手指接触（G=镀金）、带锁扣（AT=Active Lock）与焊接尾部（D=Dual Row, SMT），适用于严苛空间与可靠性要求场景。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持高达28 Gbps PAM4信号传输（配合优化叠层与阻抗控制）；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA子卡与载板之间的紧凑型堆叠连接，实现多通道PCIe 5.0或CXL互连；  
- 工业嵌入式系统：在空间受限的工控主板、边缘AI盒子中，提供抗振动、高插拔寿命（≥500次）的可靠板间堆叠；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，满足EMI敏感环境下的低串扰、屏蔽兼容（可选配金属罩）及无铅合规（RoHS/REACH）。  
该型号支持0.5 mm间距、10×5（共100位）触点配置，具备优异的信号完整性与热管理能力，适用于-55°C~+125°C宽温工作环境，广泛应用于需高密度、高可靠性、可维护性升级的嵌入式堆叠架构中。（字数：298）

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