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型号： FSI-105-03-G-D-AB-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-105-03-G-D-AB-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-105-03-G-D-AB-K-TR价格参考。SAMTECFSI-105-03-G-D-AB-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-105-03-G-D-AB-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-105-03-G-D-AB-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-105-03-G-D-AB-K-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、直角插拔设计，间距0.8 mm，共105位（2×52+1），带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带锁扣（AB）及卷带包装（K-TR）。其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，利用其优异信号完整性支持高达25+ Gbps差分速率；  
• 人工智能/高性能计算（HPC）系统：用于GPU加速卡与载板、FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FPGA Mezzanine Card）之间的垂直堆叠连接，满足高带宽、低串扰需求；  
• 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限的嵌入式控制主板、多层图像处理子板中实现可靠、可插拔的板间互联；  
• 航空航天与测试测量仪器：凭借其抗振设计（含机械锁扣AB）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤要求，适用于严苛环境下的模块化架构。  
该型号特别适合需频繁插拔、高引脚密度、严格EMI管控及板厚兼容性（支持0.8–1.6 mm PCB厚度）的先进电子系统。

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