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型号： FOLC-150-L2-S-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FOLC-150-L2-S-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FOLC-150-L2-S-Q-P价格参考。SAMTECFOLC-150-L2-S-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FOLC-150-L2-S-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FOLC-150-L2-S-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FOLC-150-L2-S-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）、带屏蔽的板对板（Board-to-Board）矩形连接器（母插口/插座），适用于高速、高可靠性应用场景。其典型应用包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（得益于优化的阻抗控制与屏蔽设计）。  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的紧凑型互连，满足高引脚密度（150位，2×75双排）与热插拔兼容性需求。  
- 工业自动化与医疗成像系统：在空间受限且需抗电磁干扰（EMI）的环境中（如CT/MRI信号采集板），其金属屏蔽罩与稳固锁扣结构保障信号完整性与机械稳定性。  
- 航空航天与国防电子：符合严苛振动/冲击要求，常用于雷达收发模块、航电数据采集子系统中的板级堆叠连接。  

该型号支持表面贴装（SMT），带定位销与焊料凸点（Solder Ball），便于精准回流焊接；Q（Qualified）后缀表明通过AEC-Q200或类似可靠性认证，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器等车规延伸场景。整体设计兼顾高速、小型化、抗干扰与可制造性，是中高端嵌入式系统板间互连的关键组件。

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