【未分类_FOLC-140-L2-S-Q】封装/厂家_FOLC-140-L2-S-Q中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FOLC-140-L2-S-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FOLC-140-L2-S-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FOLC-140-L2-S-Q价格参考。SAMTECFOLC-140-L2-S-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FOLC-140-L2-S-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FOLC-140-L2-S-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FOLC-140-L2-S-Q 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）、带锁扣（L2：双点锁紧）的表面贴装（SMT）板端母座（Socket/Receptacle），属于矩形连接器中的针座/插座系列。其典型应用场景包括：

- 高速背板与夹层卡互连：适用于 CompactPCI、VPX 或定制夹层架构中，实现载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）间的可靠信号与电源传输；L2双点锁扣设计增强抗振动与插拔可靠性。

- 工业控制与嵌入式系统：在空间受限的工控机、PLC模块、HMI人机界面设备中，作为模块化扩展接口，支持热插拔兼容设计（需配合对应公头）。

- 测试与测量设备：用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化仪器（如PXIe）的板间互连，其0.8mm间距、140位（70×2排）布局兼顾高密度与信号完整性。

- 医疗电子与航空航天：凭借Samtec严格的可靠性认证（如符合IEC 61076-4-103）、宽温特性及可选锡银铜无铅焊料，适用于对连接稳定性要求严苛的便携式诊断设备或机载计算模块。

该型号不带屏蔽罩（S=Standard），Q表示符合RoHS & REACH，适用于中高频（≤6 Gbps PCIe Gen3级）差分信号传输，常与Samtec同系列FOLP系列公头配对使用。

产品参数图文手册常见问题