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- 型号： FOLC-135-M2-S-Q-LC
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FOLC-135-M2-S-Q-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FOLC-135-M2-S-Q-LC价格参考。SAMTECFOLC-135-M2-S-Q-LC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FOLC-135-M2-S-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FOLC-135-M2-S-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FOLC-135-M2-S-Q-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra Low Profile）的矩形连接器，属于板对板（Board-to-Board）母座（Socket/Receptacle）类型。其典型应用场景包括： - 高速数据通信设备：适用于路由器、交换机、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口载板）中的信号转接，支持高速差分对传输（兼容PCIe 5.0、USB4、CEI等协议），得益于其优化的阻抗控制与低串扰设计。 - 人工智能与高性能计算（HPC）系统：用于GPU加速卡、FPGA载板与基板之间的紧凑互连，满足高带宽、低延迟、小空间部署需求。 - 小型化嵌入式系统：如5G基站射频单元（RRU）、边缘计算盒、工业相机主控板等，凭借仅0.8mm超薄堆叠高度（M2间距）和精密自对准结构，实现可靠盲插与抗振动连接。 - 测试与自动化设备：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化测试夹具中，作为可插拔信号接口，支持高频信号完整性验证。 该型号带“Q-LC”后缀，表明其具备强化的锁扣（Quick-Lock）机构与镀金触点（LC = Low Contact Resistance），确保多次插拔下的稳定接触电阻（<30mΩ）及耐久性（≥500次插拔）。整体设计兼顾高速性能、机械鲁棒性与空间效率，专为高密度、严苛环境下的板级互连而优化。
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