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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FOLC-135-02-S-Q-LC-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FOLC-135-02-S-Q-LC-P价格参考。SAMTECFOLC-135-02-S-Q-LC-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FOLC-135-02-S-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FOLC-135-02-S-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FOLC-135-02-S-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、带锁扣(Locking)和直角(Right-Angle, “Q”)安装的矩形板对板(Board-to-Board)母插口(Socket/Receptacle),适用于高速、高可靠性互连场景。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板(尤其适配QSFP-DD、OSFP等封装),利用其支持28+ Gbps/lane的信号完整性及低串扰设计,满足SerDes链路需求。 - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型板对板连接,直角结构节省空间,锁扣机构确保振动环境下的连接稳固性。 - 工业自动化与医疗成像系统:在空间受限且需频繁插拔或抗冲击的场景(如便携式超声设备、PLC背板模块),其镀金触点、宽温特性(-55°C ~ +125°C)及LC(Latch & Cover)防误插/防尘设计提升可靠性。 - 测试与测量仪器:作为模块化测试夹具或ATE接口的可更换插座,便于快速部署不同DUT板,锁扣+直角布局利于垂直堆叠与线缆管理。 该型号不适用于大电流电源连接或恶劣户外暴露环境(无IP防护等级),主要面向精密电子系统内部的高速、小间距(0.8mm pitch)、中低功率信号互连需求。