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- 型号： FOLC-135-01-SM-Q-LC
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FOLC-135-01-SM-Q-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FOLC-135-01-SM-Q-LC价格参考。SAMTECFOLC-135-01-SM-Q-LC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FOLC-135-01-SM-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FOLC-135-01-SM-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FOLC-135-01-SM-Q-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（母插口/插座），属于其 FireFly™ 光电互连产品线的配套电气接口。该型号专为高速、高可靠性板对板或板对缆连接设计，典型应用于需要紧凑封装与优异信号完整性并存的场景。 主要应用场景包括： - 高速光模块与有源光缆（AOC）接口：作为光引擎（如QSFP-DD、OSFP、COBO等封装）与PCB之间的电气转接插座，为激光驱动器和跨阻放大器（TIA）提供低串扰、阻抗受控（支持28+ Gbps/lane）的差分信号路径； - 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU扩展板、智能网卡（SmartNIC）及DPU载板中，实现板间高速SerDes互联（如PCIe 5.0/6.0、CEI-28G/56G）； - 电信与数据中心设备：在400G/800G光传输系统、交换机背板接口、光线路终端（OLT）中承担光模块热插拔对接功能； - 测试与测量设备：因具备精密定位、低插入力（LIF）、高插拔寿命（≥500次）及QFN式无引脚封装（便于回流焊），适用于ATE探针卡、高速夹具等研发验证平台。 其“-SM”表示表面贴装，“-Q”代表符合RoHS与无卤素，“-LC”指带锁扣（Latch & Clip）机械锁定结构，可有效抵抗振动与热应力导致的接触松动，提升系统长期运行可靠性。
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图文手册
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