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  • 型号: FOLC-130-M2-S-Q-LC
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FOLC-130-M2-S-Q-LC由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FOLC-130-M2-S-Q-LC价格参考。SAMTECFOLC-130-M2-S-Q-LC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FOLC-130-M2-S-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FOLC-130-M2-S-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FOLC-130-M2-S-Q-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面(Ultra Low Profile)的矩形连接器,属于板对板(Board-to-Board)母座(插座/针座),采用表面贴装(SMT)方式。其典型应用场景包括:

- 高速数据通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板互连,得益于其支持高达28+ Gbps PAM4信号完整性及优化的阻抗控制设计。

- 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑型垂直或夹层连接,满足高引脚数(130位)、小间距(0.5 mm)和低堆叠高度(仅≈4.0 mm)需求。

- 小型化嵌入式系统:如医疗成像设备(内窥镜处理器、便携超声模块)、航空电子航电模块、工业相机主控板等空间受限场景,凭借其Q-Strip®接触系统和LC(Leadless Contact)结构实现高可靠性与抗振动性能。

- 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡转接板、高速示波器前端模块中,用作可插拔的高保真信号通道接口。

该型号具备屏蔽设计(可选)、耐高温回流焊兼容性(符合JEDEC J-STD-020),并支持差分对精确配对,适用于严苛电磁环境下的高速数字与射频混合信号传输。
产品参数 图文手册 常见问题
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