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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FOLC-130-L2-SM-Q-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FOLC-130-L2-SM-Q-TR价格参考。SAMTECFOLC-130-L2-SM-Q-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FOLC-130-L2-SM-Q-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FOLC-130-L2-SM-Q-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FOLC-130-L2-SM-Q-TR 是 Samtec Inc. 推出的高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(Socket/Receptacle),属于其 FOLC 系列超薄板对板(Board-to-Board)连接器。该型号专为紧凑、高速、高可靠性板级互连设计,典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、光模块(QSFP-DD、OSFP)转接卡、AI加速卡等,用于实现主板与子卡间的低剖面、高引脚数(130位)、差分对优化的信号传输。 - 工业自动化与嵌入式系统:在空间受限的PLC控制器、边缘计算网关或HMI人机界面中,提供稳定、抗振动的板对板垂直/夹层连接,支持SMQ(Samtec’s Microstrip Quad)阻抗控制结构,保障信号完整性(适用于高达28+ Gbps/lane 的高速串行链路)。 - 医疗电子与测试仪器:用于便携式超声设备、内窥镜成像模块或ATE自动测试设备中的多层PCB堆叠互连,得益于其无卤、符合RoHS/REACH的Q-TR卷带包装及L2级共面度公差(≤0.10 mm),确保SMT贴装良率与长期接触可靠性。 该连接器采用磷青铜端子+镍钯金镀层,支持多次插拔,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于严苛环境。需配合同系列FOLP系列针座(Header)使用,构成完整互连方案。