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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FOLC-130-L2-S-Q-LC由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FOLC-130-L2-S-Q-LC价格参考。SAMTECFOLC-130-L2-S-Q-LC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FOLC-130-L2-S-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FOLC-130-L2-S-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FOLC-130-L2-S-Q-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、带锁扣(Latch)的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属针座(Socket, 母插口)类型。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站、光模块(QSFP+/OSFP)转接板、前传/中传接口板,用于可靠承接高速差分信号(支持28+ Gbps速率),Q系列设计保障阻抗连续性与信号完整性; - 高性能计算与AI硬件:在GPU加速卡、FPGA载板、服务器背板互连中,实现CPU/FPGA与扩展子卡间的紧凑、稳固连接,L2级锁扣结构增强抗振动与插拔耐久性; - 工业自动化与医疗成像系统:适用于空间受限且需长期稳定运行的场景(如内窥镜图像处理板、CT探测器接口),其无卤、符合RoHS的材料及LC(Lead-Free Compatible)工艺满足严苛环境要求; - 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡转接、模块化仪器(PXIe)载板中,提供高插拔寿命(≥500次)与精准定位,便于快速更换与维护。 该型号采用表面贴装(SMT)、0.50 mm间距、30位双排结构,配合Samtec独有的“Edge Rate®”接触技术,兼顾高频性能与机械鲁棒性,广泛用于对密度、可靠性与信号质量有综合要求的高端嵌入式互连场景。