【未分类_FOLC-130-L1-S-Q】封装/厂家_FOLC-130-L1-S-Q中文资料_价格

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型号： FOLC-130-L1-S-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FOLC-130-L1-S-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FOLC-130-L1-S-Q价格参考。SAMTECFOLC-130-L1-S-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FOLC-130-L1-S-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FOLC-130-L1-S-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FOLC-130-L1-S-Q 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）、带锁扣（L1：Latch）和屏蔽（S：Shielded）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器母座（插座/针座），适用于高速、高可靠性应用。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接板、网络交换机/路由器背板互连，得益于其支持28+ Gbps/lane的信号完整性及EMI屏蔽设计（S后缀），可有效抑制串扰与辐射噪声。

- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC、HMI、边缘计算模块等紧凑型控制器中，实现主板与扩展子卡之间的稳固、抗振动连接（L1锁扣提供防脱保障）。

- 医疗电子与测试仪器：在便携式超声设备、内窥镜成像系统或ATE（自动测试设备）中，满足小空间布局（0.8mm间距、1.5mm超低高度）、多次插拔（耐久性≥500次）及电磁兼容（EMC）严苛要求。

- 航空航天与国防电子：因具备宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、无铅合规及高可靠性设计，适用于机载航电模块、雷达信号处理板间互连。

该型号为130位（13×10）、双排、表面贴装（SMT）母座，不带导柱，需配对使用Samtec同系列公端（如FOLP系列）。整体强调高速、小型化、抗干扰与机械稳定性，适用于对空间、性能与可靠性均有较高要求的先进电子系统。

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