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  • 型号: FMC30DRYI-S93
  • 制造商: Sullins Connector Solutions
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FMC30DRYI-S93由Sullins Connector Solutions设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FMC30DRYI-S93价格参考。Sullins Connector SolutionsFMC30DRYI-S93封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FMC30DRYI-S93参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FMC30DRYI-S93 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FMC30DRYI-S93 是 Sullins Connector Solutions 推出的一款卡边缘连接器(Edge Board Connector),专为高可靠性、高密度板对板互连设计。其典型应用场景包括:

- FPGA/ASIC 开发与原型验证平台:该型号名称中“FMC”即指 FPGA Mezzanine Card(FPGA夹层卡)标准,符合VITA 57.1规范,常用于FPGA载板(如Xilinx Kintex/Virtex或Intel Stratix系列)与FMC子卡之间的高速、低引脚偏移连接,支持高达10 Gbps的差分信号传输。

- 测试测量与仪器设备:在ATE(自动测试设备)、高速数据采集系统及射频/微波测试平台中,用于模块化扩展I/O(如ADC/DAC、高速串行接口、时钟分配等),满足严苛的信号完整性与机械稳定性要求。

- 军工与航空航天电子系统:得益于Sullins产品一贯的宽温范围(-55°C 至 +125°C)、抗振动/冲击设计及符合RoHS/无卤素标准,该连接器适用于机载航电、雷达前端、卫星载荷等高可靠性嵌入式场景。

- 通信基础设施:在5G基站基带处理单元(BBU)、小基站和光传输模块中,作为FPGA加速卡与主控板间的可插拔接口,支持热插拔(需配合系统设计)与快速维护升级。

该连接器采用直插式(Through-Hole)安装、镀金接触面、30位双排结构,具备优异的EMI屏蔽兼容性与长期插拔寿命(≥500次),适配1.6mm标准PCB厚度,是高性能嵌入式计算与信号处理系统的理想互连选择。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

连接器,互连器件

描述

CONN EDGECARD 60POS .100 DIP SLD

产品分类

卡边缘连接器 - 边缘板连接器

品牌

Sullins Connector Solutions

数据手册

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产品图片

产品型号

FMC30DRYI-S93

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

位/盘/排数

30

公母

母头

包装

托盘

卡厚度

0.093"(2.36mm)

卡类型

非指定 - 双边

安装类型

通孔

工作温度

-65°C ~ 200°C

排数

2

材料-绝缘

聚苯硫醚(PPS)

标准包装

1

法兰特性

顶部安装开口,螺纹插件,4-40

特性

-

端接

焊接

触头材料

亚稳态

触头类型

全波纹管

触头镀层

触头镀层厚度

30µin (0.76µm)

读数

针脚数

60

间距

0.100"(2.54mm)

颜色

绿

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