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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FMC26DREI-S734由Sullins Connector Solutions设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FMC26DREI-S734价格参考。Sullins Connector SolutionsFMC26DREI-S734封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FMC26DREI-S734参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FMC26DREI-S734 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FMC26DREI-S734 是 Sullins Connector Solutions 推出的一款高性能卡边缘连接器(Edge Board Connector),专为高密度、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括: - FPGA/ASIC 开发与加速平台:作为 FPGA Mezzanine Card(FMC)标准的兼容连接器,广泛用于 Xilinx、Intel(原Altera)等厂商的FPGA载板(Carrier Board)与FMC子卡之间的高速信号连接,支持JESD204B、SRIO、PCIe等高速协议。 - 通信与射频系统:在5G基站、软件定义无线电(SDR)、雷达信号处理等设备中,用于连接高速ADC/DAC子卡与主处理板,满足低串扰、阻抗匹配(通常50Ω或100Ω差分)及宽温稳定性要求。 - 测试测量与军工航电:得益于其镀金触点(30µ″ Au over Ni)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH的工业级构造,适用于ATE自动测试设备、航空电子模块及加固型嵌入式系统。 - 工业自动化与HPC:在边缘计算节点、多FPGA协同处理架构中,实现模块化扩展,提升系统可维护性与升级灵活性。 该型号为26位(双排13×2)、直插式(Through-Hole)、带锁扣(Retaining Clip)和极化键槽设计,确保插拔可靠、防误插;S734后缀表明其采用高温尼龙(UL94 V-0)绝缘体与锡铅(SnPb)可选焊料兼容工艺,适合波峰焊与回流焊。整体适用于对信号完整性、机械耐久性及长期可靠性要求严苛的中高端嵌入式场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN EDGECARD 52POS .100 EYELET |
| 产品分类 | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 |
| 品牌 | Sullins Connector Solutions |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | FMC26DREI-S734 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 位/盘/排数 | 26 |
| 公母 | 母头 |
| 包装 | 托盘 |
| 卡厚度 | 0.031"(0.79mm) |
| 卡类型 | 非指定 - 双边 |
| 安装类型 | 面板安装 |
| 工作温度 | -65°C ~ 200°C |
| 排数 | 2 |
| 材料-绝缘 | 聚苯硫醚(PPS) |
| 标准包装 | 1 |
| 法兰特性 | 顶部安装开口,螺纹插件,4-40 |
| 特性 | - |
| 端接 | 焊接孔眼 |
| 触头材料 | 亚稳态 |
| 触头类型 | 全波纹管 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 读数 | 双 |
| 针脚数 | 52 |
| 间距 | 0.100"(2.54mm) |
| 颜色 | 绿 |