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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FMC25DREI-S13由Sullins Connector Solutions设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FMC25DREI-S13价格参考。Sullins Connector SolutionsFMC25DREI-S13封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FMC25DREI-S13参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FMC25DREI-S13 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FMC25DREI-S13 是 Sullins Connector Solutions 推出的一款高性能卡边缘连接器(Edge Board Connector),专为符合 FPGA Mezzanine Card(FMC)标准的模块化系统设计。其典型应用场景包括: - FPGA 开发与高速信号处理系统:作为 FMC 标准接口,广泛用于 Xilinx、Intel(原 Altera)等厂商的 FPGA 开发板(如 Xilinx KC705、VC707、ZC706 等),实现载板(Carrier Board)与 FMC 子卡(Mezzanine Card)之间的高速、高密度互连。 - 通信与射频测试设备:支持高速串行协议(如 JESD204B/C、PCIe、SRIO),适用于软件定义无线电(SDR)、5G 基带验证、雷达信号采集等对信号完整性要求严苛的场景。 - 工业自动化与嵌入式视觉系统:配合图像采集卡或AI加速子卡,用于机器视觉、实时图像处理及边缘智能推理。 - 科研与仪器仪表:在高速数据采集系统(DAQ)、示波器扩展模块、自定义I/O子卡中提供可靠、可插拔的板级连接。 该型号采用镀金接触件、25位双排直插设计(0.156"间距),具备优异的EMI屏蔽性、耐插拔性(≥500次)及宽温工作能力(–55°C 至 +125°C),并满足 RoHS 与无卤要求,适用于高可靠性嵌入式环境。其“-S13”后缀表示特定的安装方式(如表面贴装+通孔加固)和触点配置,确保在振动、温变等严苛工况下电气连接稳定。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN EDGECARD 50POS .100 EXTEND |
| 产品分类 | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 |
| 品牌 | Sullins Connector Solutions |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | FMC25DREI-S13 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 位/盘/排数 | 25 |
| 公母 | 母头 |
| 包装 | 管件 |
| 卡厚度 | 0.062"(1.57mm) |
| 卡类型 | 非指定 - 双边 |
| 安装类型 | 板边缘,跨骑式安装 |
| 工作温度 | -65°C ~ 200°C |
| 排数 | 2 |
| 材料-绝缘 | 聚苯硫醚(PPS) |
| 标准包装 | 1 |
| 法兰特性 | 顶部安装开口,螺纹插件,4-40 |
| 特性 | 卡扩展器 |
| 端接 | 焊接孔眼 |
| 触头材料 | 亚稳态 |
| 触头类型 | 全波纹管 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 读数 | 双 |
| 针脚数 | 50 |
| 间距 | 0.100"(2.54mm) |
| 颜色 | 绿 |