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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FMC10DRYH-S93由Sullins Connector Solutions设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FMC10DRYH-S93价格参考。Sullins Connector SolutionsFMC10DRYH-S93封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FMC10DRYH-S93参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FMC10DRYH-S93 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FMC10DRYH-S93 是 Sullins Connector Solutions 推出的一款卡边缘连接器(Edge Board Connector),专为高可靠性、高密度的板对板垂直插接应用设计。其典型应用场景包括: - FPGA/ASIC 开发与原型验证平台:作为 FMC(FPGA Mezzanine Card)标准兼容连接器,常用于 FPGA 载板(如 Xilinx 或 Intel 的开发板)与 Mezzanine 子卡之间的高速、低引脚偏移互连,支持 JESD204B、LVDS 等高速信号传输。 - 通信与测试测量设备:在 5G 基站射频前端模块、矢量信号分析仪、高速数据采集系统中,用于连接功能子板(如 ADC/DAC 模块、射频收发模块),提供稳固的垂直插拔结构和良好信号完整性。 - 工业自动化与嵌入式计算:适用于加固型工控机、模块化嵌入式系统(如 COM Express 或 VPX 衍生架构),实现主控板与I/O扩展板间的可靠边缘连接,耐振动、耐插拔(额定寿命≥500次)。 该型号采用镀金接触件(30µ″ Au over Ni)、磷青铜端子、UL94V-0 高强度热塑性外壳,工作温度范围 -55°C 至 +125°C,符合 RoHS 和无卤要求,适用于严苛工业及航空航天环境。需注意:其“-S93”后缀通常表示特定包装/编带规格,实际选型应结合 PCB 厚度(适配 1.57mm 标准板厚)、PCB 安装方式(通孔+表面贴装混合)及信号完整性需求综合评估。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN EDGECARD 20POS .100 DIP SLD |
| 产品分类 | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 |
| 品牌 | Sullins Connector Solutions |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | FMC10DRYH-S93 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 位/盘/排数 | 10 |
| 公母 | 母头 |
| 包装 | 托盘 |
| 卡厚度 | 0.093"(2.36mm) |
| 卡类型 | 非指定 - 双边 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -65°C ~ 200°C |
| 排数 | 2 |
| 材料-绝缘 | 聚苯硫醚(PPS) |
| 标准包装 | 1 |
| 法兰特性 | 顶部安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径 |
| 特性 | - |
| 端接 | 焊接 |
| 触头材料 | 亚稳态 |
| 触头类型 | 全波纹管 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 读数 | 双 |
| 针脚数 | 20 |
| 间距 | 0.100"(2.54mm) |
| 颜色 | 绿 |