【未分类_FLE-150-01-H-DV】封装/厂家_FLE-150-01-H-DV中文资料_价格

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型号： FLE-150-01-H-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FLE-150-01-H-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FLE-150-01-H-DV价格参考。SAMTECFLE-150-01-H-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FLE-150-01-H-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FLE-150-01-H-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FLE-150-01-H-DV 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于FLE系列——超薄、低剖面（Low-Profile）、带极化和防误插设计的板对板（Board-to-Board）母座（插座/针座）。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理板）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距与仅2.00 mm超低安装高度，实现高密度互连。

- 高速数字信号传输：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC、高速MCU与外围存储器（如LPDDR4/5模组）之间的短距、中速至高速（可达数Gbps）并行接口，满足信号完整性要求。

- 可拆卸/可维护子板设计：作为主控板上的固定插座，配合对应公头（如FLE-150-01-G-DV），便于功能子板（如传感器接口板、通信扩展板）的插拔更换，提升系统可维护性与模块化程度。

- 消费电子与通信设备：见于高端路由器、光模块驱动板、小型基站基带单元等需轻薄、可靠板间连接的场景。

该型号带焊接端子（H = High-temp solder profile）、直角封装（DV = Dual-row, Vertical, SMT）、无屏蔽罩，适用于无EMI严苛要求但强调尺寸与可靠性的中端应用。不适用于大电流或恶劣环境（需选配密封/加固型号）。

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