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型号： FLE-139-01-G-DV-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FLE-139-01-G-DV-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FLE-139-01-G-DV-P价格参考。SAMTECFLE-139-01-G-DV-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FLE-139-01-G-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FLE-139-01-G-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FLE-139-01-G-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 FLE 系列（Flexible Low-Profile Edge Card / Board-to-Board Interconnect）。该型号专为紧凑、高性能的板对板（Board-to-Board）垂直互连设计，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块（QSFP/DD/OSFP）转接板中，用于承载 PCIe、SATA、USB 或低速控制信号，满足信号完整性与低串扰要求；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制系统、便携式诊断设备中，实现主板与功能子板（如传感器板、FPGA 扩展板）间的可靠垂直插接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化测试平台（如 PXIe 兼容架构）中的可更换功能卡接口，支持频繁插拔与高可靠性连接；  
- 航空航天与车载电子：得益于其无铅（RoHS）、耐高温（符合 IPC/JEDEC J-STD-020 回流焊标准）及抗振动结构，适用于机载航电模块或车载ADAS域控制器内部板级互联。

该型号关键特性包括：0.8 mm 超细间距、139 针（双排）、带接地屏蔽设计（“G”标识）、直角垂直安装（“DV”）、带定位柱与焊接端子（“P”），支持高达 5 Gbps 的差分信号传输。不适用于大电流电源连接，主要承担信号与低功率控制任务。

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