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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FLE-137-01-G-DV-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FLE-137-01-G-DV-K价格参考。SAMTECFLE-137-01-G-DV-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FLE-137-01-G-DV-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FLE-137-01-G-DV-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FLE-137-01-G-DV-K 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器,为板对板(Board-to-Board)应用设计的母插口(Receptacle),带接地屏蔽和直角焊接结构(-DV 表示 Dual-row, Vertical, SMT;-K 表示带金属屏蔽罩)。其典型应用场景包括: - 高速数字系统互连:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑、低串扰信号传输,支持高达28 Gbps的差分速率(配合对应插针型号如FLP系列)。 - 通信与网络设备:广泛用于5G基站基带板、光模块接口板、交换机/路由器背板子卡连接,得益于其优异的EMI抑制能力(金属屏蔽罩+优化接地设计)和稳定阻抗控制(100Ω差分)。 - 测试与测量仪器:在高精度ATE(自动测试设备)或高速示波器探头转接板中,提供可靠、可重复的信号接入接口。 - 工业与医疗电子:满足严苛EMC要求的嵌入式控制系统、医学成像设备(如超声前端板互连),确保信号完整性与长期可靠性。 该型号支持0.5 mm间距、37对差分信号(共74位),含接地引脚增强噪声抑制,适用于空间受限且需高频性能的场景。注意:须配对使用原厂插针(如FLP-137-01-G-DV-A)并严格遵循PCB布局规范(如参考平面连续、过孔桩匹配)以发挥最佳电气性能。