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型号： FLE-132-01-GF-DV-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FLE-132-01-GF-DV-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FLE-132-01-GF-DV-A-P-TR价格参考。SAMTECFLE-132-01-GF-DV-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FLE-132-01-GF-DV-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FLE-132-01-GF-DV-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FLE-132-01-GF-DV-A-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（母插口/插座），属于其 Flex Stack® 系列，专为高速、低剖面、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于 FPGA、ASIC、GPU 和高性能处理器的载板（carrier board）与夹层板（mezzanine board）之间的堆叠互连，支持高达 28 Gbps 的数据速率（取决于配对端子及布局），满足 PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB 3.x 等高速协议需求。

- 紧凑型嵌入式设备：凭借 0.50 mm 间距、1.85 mm 超低堆叠高度及双排直角 SMT 结构，广泛用于空间受限的通信模块（如 5G 小基站、光模块控制板）、医疗成像设备、工业控制器及便携式测试仪器。

- 可扩展模块化架构：支持“板对板”垂直堆叠（Board-to-Board），便于实现功能模块（如电源、I/O、信号处理）的灵活组合与快速原型开发，常见于模块化计算平台（COM-HPC、SMARC 兼容设计）及定制化工控主板。

- 高可靠性场景：采用镀金触点（GF = Gold Flash over Nickel）、无卤素封装（A = Halogen-Free）及符合 RoHS/REACH 的环保工艺，适用于需长期稳定运行的工业自动化、航空航天地面设备及车载信息娱乐系统（非动力总成区域）。

注：该型号不适用于高振动、大电流或高压环境，需配合 Samtec 原厂推荐的 FLE 系列针座（如 FLE-132-01-L-DV-A-P-TR）使用以确保电气与机械性能。

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