【未分类_FLE-115-01-H-DV】封装/厂家_FLE-115-01-H-DV中文资料_价格

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型号： FLE-115-01-H-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FLE-115-01-H-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FLE-115-01-H-DV价格参考。SAMTECFLE-115-01-H-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FLE-115-01-H-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FLE-115-01-H-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FLE-115-01-H-DV 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于FLE系列——超薄、低侧高（0.8 mm）、带极化和防误插设计的板对板（Board-to-Board）母座（插座/针座）。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机充电仓）、超薄平板电脑及微型医疗电子设备（如内窥镜探头、便携监护模块），实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、电池管理板）之间的可靠垂直堆叠连接。

- 高速低速混合信号应用：支持最高达1 Gbps的数据传输（取决于布线与协议），适用于I²C、SPI、UART等低速总线，以及部分低速率MIPI或LVDS链路，常见于工业传感器节点、边缘AI计算模组（如嵌入式视觉模块）中板间通信。

- 高可靠性要求场景：具备优异的抗振动与耐冲击性能，被用于车载信息娱乐系统（IVI）中的显示控制板连接、无人机飞控与图传模块互联，以及工业手持终端（如RFID扫描器、加固PDA）的模块化扩展接口。

该型号不适用于大电流或高频射频场景，但凭借其0.5 mm间距、15位单排结构、H=0.8 mm超低高度及DV（Dual Row, Vertical）直角SMT封装，特别适合需要极致轻薄、可自动化贴装且需频繁插拔验证的原型开发与小批量高集成度产品。

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