【未分类_FLE-112-01-G-DV-P-TR】封装/厂家_FLE-112-01-G-DV-P-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FLE-112-01-G-DV-P-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FLE-112-01-G-DV-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FLE-112-01-G-DV-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FLE-112-01-G-DV-P-TR价格参考。SAMTECFLE-112-01-G-DV-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FLE-112-01-G-DV-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FLE-112-01-G-DV-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FLE-112-01-G-DV-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属其 FleX-Stack® 系列，具有 112 个信号触点（56×2排）、0.8 mm 间距、带接地屏蔽结构（G）、垂直安装（V）、镀金触点及卷带包装（TR）。  

该连接器主要应用于对高速信号完整性、紧凑空间布局和可靠板对板互连有严苛要求的场景：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（OSFP/QSFP-DD接口转接板），利用其低串扰设计与优化的接地结构支持高达 28+ Gbps 的差分信号传输；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的高引脚数、低剖面互连，满足PCIe 4.0/5.0或CXL协议对阻抗连续性和EMI抑制的需求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、边缘AI控制器中实现稳定、可重复插拔的板级堆叠连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如射频前端、ADC/DAC载板）的标准接口，便于快速更换与校准。  

其DV（Direct Vertical）结构支持0.8 mm超薄堆叠高度（典型值3.0 mm），配合无铅兼容SMT工艺，适用于自动化高密度PCB组装。不适用于频繁插拔的手动连接场景，而是面向一次性装配、长期可靠运行的板对板垂直互连应用。

产品参数图文手册常见问题