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型号： FK28X7R1C105KR006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK28X7R1C105KR006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK28X7R1C105KR006价格参考。TDKFK28X7R1C105KR006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK28X7R1C105KR006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK28X7R1C105KR006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

TDK Corporation的陶瓷电容器型号FK28X7R1C105KR006，属于X7R温度特性、1μF（105表示10×10⁵ pF）、额定电压16V（“1C”代码）、容差±10%（K）、封装尺寸为2.0×1.25×1.3 mm（EIA 0805）的多层陶瓷电容器（MLCC）。其典型应用场景包括：

- 电源去耦与旁路：广泛用于微控制器、FPGA、DSP等数字IC的电源引脚附近，滤除高频噪声（数十MHz至数百MHz），保障供电稳定性；  
- 信号耦合与隔直：在音频、传感器接口或通信模块中，用于交流信号传输并阻断直流分量；  
- DC-DC转换器输出滤波：配合电感构成LC滤波网络，抑制开关噪声，提升输出纹波性能；  
- 工业与汽车电子：得益于X7R材质（–55℃～+125℃工作温度范围）及TDK高可靠性工艺，适用于车载信息娱乐系统、ADAS模块、PLC控制单元等对温漂和长期稳定性有要求的场景；  
- 消费类电子：智能手机、可穿戴设备中的射频前端、电源管理单元（PMU）及接口电路（如USB、MIPI）中提供高频退耦支持。

注：该型号不含铅（符合RoHS），适用于回流焊工艺，不推荐用于高脉冲电流或强机械应力环境（如大容量储能或压电应用）。实际选型需结合PCB布局、ESR/ESL要求及热设计综合评估。

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